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西安:未来三年硬科技产业规模将超万亿元
时间: 2018年11月09日09时09分  来源: 新华社  编辑: 赵晖

  新华社西安11月8日电(记者  李华、姚友明)记者从2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会上了解到,未来三年西安将以硬科技为着力点,打造数十个特色鲜明的硬科技小镇,成立若干个千亿元级硬科技领域代表产业,计划到2021年底形成1.3万亿元以上产业规模。

  硬科技是对人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中高精尖原创技术的统称,具有自主研发、长期积累、高技术门槛等特点,难以被复制或模仿。

  2017年,西安明确提出要打造“硬科技之都”,并实施了“硬科技+”“互联网+”“军民融合+”“高校+和创业平台+”等一系列发展战略。目前西安市已有2000多家高新技术企业,1300多家科技小巨人企业,3000多家中小型科技企业。

  中国工程院、中国科学院的与会代表表示,正在与陕西省政府、西安市政府筹划共建中国工程院陕西研究院、中国科学院西安科学园,支持硬科技新技术、新产品、新模式等在西安先行先试,助力西安构建硬科技产业的生态网络。

  由中国工程院、西安市政府共同主办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会8日至11日在西安召开。本届大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,吸引了美国、以色列等国的诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业家、知名投资人等各界嘉宾1000余人参会。(完)

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